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电子元件贴片红胶适用于各种超高速点胶机
产品标签 | 芯片胶 贴片红胶 邦定胶 单组份环氧树脂胶 芯片封装胶
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CS2001是低卤环氧树脂(快速热硬化)粘合剂,具有高剪切稀释粘性特征,适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用、各种超高速点胶机(25,000~50,000DPH),其高温耐热性的性能适用于无铅(Pb-Free)焊接上的产品。
主要特点: 单组份、膏状、快速热硬化、高触变性,良好的剪切稀化粘度及低吸湿特性,优良的耐冷热冲击、耐热、绝缘、耐候、耐焊等性能,工作温度范围:-40~260℃。
应用行业:
家用电器、仪器仪表、电子玩具、汽车电子、航空航天、智能制造、医疗器械...
应用产品:
电磁炉、B超机、红外仪、碎石机、智能机器人、荧光仪、卫星电话、净化器、监护仪...
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