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产品标签 | 芯片胶 底部填充胶 芯片底部填充胶 倒装底部填充胶 返修底部填充胶
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CS2043是一种低卤单组份环氧胶粘剂。由于它的粘度特性使它适用钢网印刷工艺及点胶工艺,并且具有良好的胶点形状控制,本产品具有良好的钢网印刷特性,良好的胶点形状和在电路板上良好的电气性能及耐湿热性能。
主要特点:单组分、粘度高、点胶易成型,具有良好耐冲击、抗弯曲、绝缘、耐热、抗冷热等性能,具有阻燃、低收缩、低吸湿、定型性佳、不垂流等特性能,工作温度范围:-40~150℃
应用行业:
通讯设备、仪器仪表、数码电子、电子玩具…
应用产品:
游戏机、遥控器、液晶显示器、掌上电脑、电话机、玩具…
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