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产品标签 | 芯片胶 围堰填充胶 低卤围堰填充胶 单组份环氧树脂胶 芯片封装胶
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CS2011 是单组分的环氧树脂低卤填充胶,适用于环氧玻璃基板的 IC 封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。
主要特点:单组分、高粘度、高硬度、低温热快速固化,具有优异的耐焊、耐湿、耐高低温、绝缘等性能,具有低线性热膨胀系数、低吸湿以及高触变特性,工作温度范围:-30~260℃
应用行业:
安防器械、汽车电子、数码电子...
应用产品:
视频分配器、电梯控制器、交换机、汽车诊断电脑、手机、IC 芯片...
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