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产品标签 | 芯片胶 围堰填充胶 紫外线固化型围堰胶 UV胶 芯片封装胶
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CS3001是是一款单组份不流淌,具高可靠性的单组份紫外线固化型围堰胶。该产品具有良好的抗冲击、耐湿热绝缘防水等性能,固化后表层光亮、不发粘,胶膜柔韧等性能。
主要特点:单组份、膏状、快速表干、UV 固化,具有良好的抗冲击、耐湿热、防水、绝缘等性能,完全固化具有表层光亮、不发粘、胶膜柔韧等特性,工作温度范围:-40~150℃
应用行业:
安防器械、汽车电子、数码电子...
应用产品:
视频分配器、电梯控制器、交换机、汽车诊断电脑、手机、IC 芯片...
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